| 深圳市匯弛豐電子科技有限公司 > MICRON實(shí)時(shí)新聞 | 聚合全網(wǎng)最新最熱點(diǎn)的實(shí)時(shí)IC制造商新聞事件、熱點(diǎn)話題、人物動(dòng)態(tài)、產(chǎn)品資訊... |
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賽靈思(Xilinx)推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”,擁有多達(dá)350億個(gè)晶體管,密度在同類產(chǎn)品中也是最大的,相比上代Virtex UltraScale ……
2025-01-14
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HMC(混合內(nèi)存立方體)內(nèi)存是美光聯(lián)合IBM以及三星等產(chǎn)業(yè)巨頭共同開發(fā)的新一代超高速內(nèi)存技術(shù),它使用TSV(硅穿孔)技術(shù)堆疊多層DRAM芯片,從而達(dá)到提升內(nèi)存速度以及密度的雙重目的。據(jù)稱HCM內(nèi)存的帶…
2020-06-28
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美光科技(Micron Technology, Inc)近日推出了第三代低延時(shí)DRAM (RLDRAM○R 3內(nèi)存)—一種高帶寬內(nèi)存技術(shù),能更有效的傳輸網(wǎng)絡(luò)信息。視頻內(nèi)容、移動(dòng)應(yīng)用和云計(jì)算的蓬勃發(fā)展,…
2020-06-28
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